人工智能芯片市場(chǎng)巨大
AI進(jìn)入爆發(fā)期，核心芯片是關(guān)鍵。中信證券判斷到2020年有望形成千億元人民幣體量的AI芯片市場(chǎng)空間，其中云端市場(chǎng)100億美金，GPU和ASIC占據(jù)80%市場(chǎng)；終端市場(chǎng)40億美金ASIC是未來趨勢(shì)。
云端：未來多芯片互補(bǔ)共存
從云端芯片來看，目前GPU占據(jù)云端人工智能主導(dǎo)市場(chǎng)，以TPU為代表的ASIC目前只運(yùn)用在巨頭的閉環(huán)生態(tài)，F(xiàn)PGA在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中發(fā)展較快。
放眼未來，庫卡機(jī)器人，GPU、TPU等適合并行運(yùn)算的處理器成為支撐人工智能運(yùn)算的主力器件，既存在競(jìng)爭(zhēng)又長(zhǎng)期共存，一定程度可相互配合；FPGA有望在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)承擔(dān)較多角色，在云端主要作為有效補(bǔ)充存在。
未來芯片的發(fā)展前景取決于生態(tài)，有望統(tǒng)一在主流的軟件框架下，形成CPU+GPU/TPU+FPGA（可選）的多芯片協(xié)同場(chǎng)景。據(jù)測(cè)算，未來云端芯片的空間2020年有望達(dá)105億美元，其中GPU、ASIC、FPGA分別貢獻(xiàn)50億美、35億美、20億美元。
終端：按需求逐步落地
云端受限于延時(shí)和安全性，催生AI的推斷部分向終端下沉。終端AI推斷需要芯片支持的需求場(chǎng)景需低延時(shí)、低功耗及高算力。按照需求落地先后，AI芯片落地的終端子行業(yè)分別是：智能安防、輔助駕駛以及手機(jī)、音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等其他消費(fèi)終端。三大領(lǐng)域?qū)K端AI芯片的要求各有側(cè)重。
智能安防對(duì)數(shù)據(jù)流計(jì)算速度要求較高，AI首先落地政府市場(chǎng)，長(zhǎng)期看千億市場(chǎng)空間。智能駕駛除計(jì)算能力外對(duì)芯片的穩(wěn)定性和突發(fā)狀況處理速度要求較高，KUKA機(jī)器人示教器維修，目前英偉達(dá)、高通等巨頭均以GPU大力布局，庫卡機(jī)器人，國(guó)內(nèi)地平線通過ASIC切入汽車市場(chǎng)，隨著ADAS定制化需求的增加，未來專用芯片將成為主流。智能手機(jī)、音箱、AR/VR終端受限于電池容量，對(duì)低功耗的要求更高，ASIC方案是未來。